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本文主要描述了如何解决基于超声波倒车雷达的辐射干扰测量问题。在 始的基于CISPER25第四类窄带辐射测量中，该设备在530KHz-2MHz这个频段测试没通过合规标准。此倒车雷达由一个带有蜂鸣器的控制器和两个雷达模块组成。接线主要包含连接控制器的主供电线缆以及控制器与两个雷达模块之间的通信及供电线缆。图一倒车雷达结构示意图以下是在暗室测量之后未通过界面的截图：未通过界面截图由图可见，红色线表示CISPER25第四类的模板限量，蓝色线表示实测谱线。四路测径仪相邻测头间的夹角为45°，四路双测头在轧材每个测量截面可测得均布的四个直径尺寸。LPBJ15.12型测径仪的本体为测量车的结构形式，下部为车体。测径仪的主盘部件、过钢部件、外壳部件等均在车体上。蓝鹏测径仪的车体为厚钢板拼焊而成，车体上装有4个车轮可在轨道上以便进行下线维护、检修操作。车体部件带有高度调节功能，调节范围为6mm。高度调节采用梯形丝杠传动带动轮轴沿车体上的导向槽张或闭合实现，丝杠头部装有涡轮减速机、电机和监测丝杠旋转圈数的旋转编码器。

电源管理仍然是这些数字子系统的主要关注点。考虑以下：对于宽电压摆幅，高压摆率配置，每通道的功率要求可以为2.5W或更高，32通道板仅需要80W的引脚电子器件。所有通道都在高压模式（25V范围）下工作的多板数字系统可能需要超过1200W的功率才能实现512通道系统。对于高通道数系统，数字子系统的总输入功率更是超过2KW。如前文所述，今天的数字子系统架构由引脚电子器件和数字ASIC或FPGA组成，如上所述，PE消耗了数字子系统功耗中很大一部分。下文将从技术种类、产业机遇及国内代表性企业近况等方面对产业进行一个简单的介绍。封装技术有哪些?封装的分类方式有多种，如以封装组合中芯片数目为依据可以分为单芯片封装和多芯片封装;以材料为依据可以分为高分子材料类和陶瓷类;以器件和电路板连接方式为依据可以分为引脚插入型和表面贴装型;以引脚分别为依据可以分为单边引脚、双边引脚、四边引脚、底部引脚等。封装技术历经多年发展，常见的类型有如下几种：BGA(BallGridArraye)：球栅阵列封装，表面贴装型封装之一，是在封装体基板的底部阵列焊球作为电路的I/O端与PCB板互接，由美国Motorola公司发。另外，被测T/R组件置于屏蔽箱内，相当于一个罩，不但可以保证操作人员的安全，而且可以降低产线上不同测试系统之间的相互干扰。因测试的需要，屏蔽箱壳体上需要孔穿过电源、控制、射频电缆和液冷管等。为保证屏蔽性能，应尽量避免细长孔，也不能有直接穿过屏蔽箱的导体。增加端口驻波比告电路保证T/R组件的安全利用定向耦合器、检波器和模数转换电路等可以实现每个发射输出端口驻波比的实时监测。该电路的目的不是为了实现端口驻波比的 测试，只要监测到端口发生失配甚至路，则小目标实现。红外线测温仪的标准化检定方法是采用黑体炉检定。黑体是指在任何情况下对一切波长的入射辐射的吸收率都等于1的物体，黑体是一种理想化的物体模型，因此引入了一个随材料性质及表面状态变化的辐射系数，即发射率，它的定义为实际物体与同温度黑体辐射性能之比。物体的辐射与吸收红外辐射规律满足基尔霍夫定律，当一束辐射投射到任一物体表面时，根据能量守恒原理，物体对入射辐射的吸收率、反射率、透过率三者之和必等于1，一般发射率不容易测定，通常可通过测量吸收率来确定发射率，所以黑体辐射源作为辐射标准用来检定各种红外辐射源的辐射强度。