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本篇着重介绍这些传感器系统的工作原理和通过它们可以测量什么。大部分可穿戴设备采用光电容积脉搏波描记法(PPG)来测量心率及其他生物计量指标。PPG是一种将光照进皮肤并测量因血液流动而产生的光散射的方法。该方法非常简单，光学心率传感器基于以下工作原理：当血流动力发生变化时，血脉搏率(心率)或血容积(心输出量)发生变化时，进入人体的光会发生可预见的散射。下介绍了光学心率传感器的主要元件和基本工作原理。半导体生产流程由晶圆，晶圆测试，芯片封装和封装后测试组成，晶圆和芯片封装讨论较多，而测试环节的相关知识经常被边缘化，下面集中介绍集成电路芯片测试的相关内容，主要集中在WAT，CP和FT三个环节。集成电路设计、、封装流程示意图WAT（WaferAcceptanceTest）测试，也叫PCM（ProcessControlMonitoring），对Wafer划片槽（ScribeLine）测试键（TestKey）的测试，通过电性参数来监控各步工艺是否正常和稳定，CMOS的电容，电阻，Contact，metalLine等，一般在wafer完成制程前，是Wafer从Fab厂出货到封测厂的依据，测试方法是用ProbeCard扎在TestKey的metalPad上，ProbeCard另一端接在WAT测试机台上，由WATRecipe自动控制测试位置和内容，测完某条TestKey后，ProbeCard会自动移到下一条TestKey，直到整片Wafer测试完成。

对TBC试件进行早期无损检测具有重大意义。实验原理根据Grzegorz采用盲孔缺陷代替脱粘缺陷进行分析的方法，在对TBC脱粘缺陷的检测实验中，通常在TBC试件的金属基底上盲孔缺陷来模拟真实的脱粘缺陷。本文的线激光扫描热成像方法分为粗扫描阶段和细扫描阶段。在粗扫描阶段的检测原理中，LLFST系统能够在TBC试件表面汇聚出激光点，控制激光点以直线方向高速。当扫描速度足够快且线状时，激光点可以看作是线激光。热泄漏也是一种能源损失，所以要尽量控制在合理的范围内。风速仪：烘房中的隧道房、风管、烘干线上的喷嘴、喷漆房的沉降风速均需要进行风速的测量。隧道房及风管内的风速是在1m/s以内，烘干线上的喷嘴风速在2m/s沉降风速为.3±.5m/s.需要测每个测点的平均值。照度仪：生产车间的光照度的检测，主要是因为现场有很多工位还是人用肉眼去检查是否有瑕疵，所以光照度对于车间也是很重要的一项指标。具体标准的可以参照国标的规定《工业照明设计标准GB534-92》，测量方法参见《室内照明测量方法GB57-85》。伏安法测量地阻有明显的不足之处,试验时,接地棒距离地极为20～50m,而辅助接地距离接地点40～100m。另外，受外界干扰影响极大,在强电压区域内有时无法测量。测量仪检测法。单钳口接地电阻测试仪是当前较为热门的一种地阻测试仪。由于仪器体积小巧,操作又十分简便,不失为检测接地装置好坏的仪器。该仪器适用于输出电线杆塔、微波塔、避雷针等接地装置的接地电阻测量。单钳口接地电阻测试仪在测试时虽然使用一定频率的信号以排除干扰,但在被测线缆上有很大电流存在的情况下,测量也会受到干扰,导致结果不准确,且无法测量土壤电阻率。继电器可以阻挡部分的损害，但是随着系统的使用，继电器使用的寿命将会大大地缩短。就算正确地操作系统，但是如果进行一些故障的设备测试，这个也会给关系统造成很大的压力。关故障诊断方法由于关系统的易损性，这就要求用户采用一些针对关系统的测试检验的方式。在一些上，VXI，就曾经过一些继电器的检测的方法。这个方法包括了能够一些不太协调的自检方式，有时候它只是检测控制系统，而不是继电器的连接（其实这部分是很容易损坏的）。