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欢迎访问##福建德化CSM-AC5-3V4三相电压表##股份集团-盛丰建材网所以，真正的RJ可能只占高斯模型的抖动的一部分，测量中RJ可能被放大了，同时总抖动也会被放大。抖动测量时钟抖动通常有三种测量方法，对应于TIE(TimeIntervalError时间间隔误差)、period(周期抖动)和Cycle-Cycle(相邻周期抖动)三种抖动指标。TIE抖动(时间间隔误差)，以被测时钟沿与理想时钟沿之间的时间差为样本，即以图中的TIEn为样本，通过对很多个样本进行统计分析，表征时钟沿与理想时钟沿偏离值的变化、分布情况，如下图所示：PeriodJitter(周期抖动)，以时钟信号的周期样本，即以图中的Pn样本，通过对很多个样本进行统计分析，表征时钟信号周期Pn的变化、分布情况，对于保证数字系统中的建立保持时间规范很有意义。当选择一个可从单电源产生多输出的系统拓扑时，反激式电源是一个明智的选择。由于每个变压器绕组上的电压与该绕组中的匝数成比例，因此可以通过匝数来轻松设置每个输出电压。在理想情况下，如果调节其中一个输出电压，则所有其他输出将按照匝数进行缩放，并保持稳定。然而，在现实情况中，寄生元件会共同降低未调节输出的负载调整。在本电源小贴士中，我们将进一步探讨寄生电感的影响，以及如何使用同步整流代替二极管来大幅提高反激式电源的交叉调整率。

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欢迎访问##福建德化CSM-AC5-3V4三相电压表##股份集团-盛丰建材网本文将描述精度、分辨率和动态范围之间的差异。本文还将揭示信号链内部的不性是如何累积并导致误差的。定义新设计的系统参数时，这些内容对于理解如何正确或选择一个ADC有着重要作用。精度、分辨率与动态范围许多转换器用户似乎在互换使用精度和分辨率这两个术语，但这种法是错误的。精度和分辨率这两个术语并不相等，但是具有相关性，所以，不应互换使用。可以把精度和分辨率视为堂兄，但不是双胞胎。精度就是误差，或者说测量值偏离真值的幅度。 半导体生产流程由晶圆，晶圆测试，芯片封装和封装后测试组成，晶圆和芯片封装讨论较多，而测试环节的相关知识经常被边缘化，下面集中介绍集成电路芯片测试的相关内容，主要集中在WAT，CP和FT三个环节。集成电路设计、、封装流程示意图WAT（WaferAcceptanceTest）测试，也叫PCM（ProcessControlMonitoring），对Wafer划片槽（ScribeLine）测试键（TestKey）的测试，通过电性参数来监控各步工艺是否正常和稳定，CMOS的电容，电阻，Contact，metalLine等，一般在wafer完成制程前，是Wafer从Fab厂出货到封测厂的依据，测试方法是用ProbeCard扎在TestKey的metalPad上，ProbeCard另一端接在WAT测试机台上，由WATRecipe自动控制测试位置和内容，测完某条TestKey后，ProbeCard会自动移到下一条TestKey，直到整片Wafer测试完成。